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防氧化氮气柜 周口氮气柜 阿力格

更新时间:2019-12-26 13:29:42
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武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市,不锈钢氮气柜,是一家专业销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询!

 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 
     测试结果是基于组件的体温,因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C,但是回流试验发现,当这个温度设定为大量组件的电路板的时候,小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度,比如可能出现小量与大量组件的情况,那幺推荐用235°C的回流温度来作评估。
     下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情,请参阅 J-STD-020。 
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命  
2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命  
2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命  
3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命  
4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命  
5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命  
5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命  
6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级,组件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)  增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。 



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CTD1436BD

容积:1436L

外形尺寸:W1200 X D710 X H1910mm

内尺寸:W1198 X D682 X H1723mm

搁板数量:5


为什么集成电路要放在防潮箱里面存储?

因为潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气,在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,防氧化氮气柜,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,氮气柜厂家,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。


关于潮湿对电子元件的危害!

    潮湿不仅对人体健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响,如STM、IC、LED、SMD、LCD、PCB等,周口氮气柜,应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏感性组件使用的增加,诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到组件的表面;Zui严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性组件标准和指引手册。它包括以下七个文件: 
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类  
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准  
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法  
IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法  
IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南  
IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类  
IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法  
     原来的潮湿敏感性组件的文件,IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序,不再使用了。 



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